Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Wafer mit Bondhügeln — plokštelė su gūburiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped wafer vok. Wafer mit Bondhügeln, m rus. пластина с столбиковыми выводами, f pranc. tranche à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
bumped wafer — plokštelė su gūburiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped wafer vok. Wafer mit Bondhügeln, m rus. пластина с столбиковыми выводами, f pranc. tranche à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
tranche à poutres — plokštelė su gūburiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped wafer vok. Wafer mit Bondhügeln, m rus. пластина с столбиковыми выводами, f pranc. tranche à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
пластина с столбиковыми выводами — plokštelė su gūburiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped wafer vok. Wafer mit Bondhügeln, m rus. пластина с столбиковыми выводами, f pranc. tranche à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
